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酷冷至尊在2023年国际消费电子展上展示了“Cooling X”水冷散热机箱，其主要特点是使用的散热方案是一个将CPU和GPU两者的水冷散热整合到一起的方案，同时机箱的侧板还能充作散热鳍片。

据TechPowerUp报道，酷冷至尊正在为这款独特台式PC机箱申请专利，主要特点是其中的CPU和GPU的液体冷却并不局限于几个闭环AIO，而是一个巨大的液体冷却回路，乃至机箱本身的侧板也可以作为额外的散热表面。这些如此紧凑的无机箱风扇的机箱是如何设计其机箱面板来达到合适的散热效果呢？据介绍，Cooling X是通过设计其铝制机身面板形成冷却液通道，从而补充了机身后面的传统液冷散热器。

Cooling X的尺寸为266 mm x 149 mm x 371 mm (LxWxH)，整体比较紧凑，同时机箱搭载了AMD锐龙9 5950X 16核处理器，以及Radeon RX 6800 XT显卡，还有高达64 GB的双通道DDR4-3200内存，两个2 TB M.2 NVMe固态硬盘以及一个850 W的80 Plus黄金SFX电源。

目前Cooling X只是一个代号，并没有确认是该机箱的名称，而酷冷至尊旨在通过结合其销售的高性能游戏/创作者台式机来进一步推动Cooling X的概念。据了解，目前酷冷至尊尚未给出Cooling X的售价和上市时间，不过预计将在今年晚些时候推出。

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